Huawei dnes představil zbrusu nový čipset pro umělou inteligenci jménem Ascend 910. Určen je pro IoT, serverová řešení a výrobce chce jeho vysoký výkon využít také pro distribuci strojového učení (deep learning). Čip je vyroben 7nm technologií a založen na architektuře Da Vinci.
Ze zprávy, která nám dorazila do redakční pošty, vyplývá, že Ascend 910 dosahuje výkonu až 256 teraFLOPS (při FP16 a 512 teraOPS) při maximální spotřebě 310 W. Pro srovnání: Nvidia Tesla V100 má maximálně 125 teraFLOPS při spotřebě 300 W, čip od Googlu TPU 2.0 by měl dosáhnout na 180 teraFLOPS. Dalším zajímavým údajem je, že plánovaná spotřeba Ascendu 910 byla 350 W. Inženýrům čínského gigantu se ji od října 2018, kdy byl Ascend 910 představen na akci Expo 2018, podařilo tedy snížit o 40 W.
Huawei dnes také představil systém MindSpore, na němž nový čipset funguje. Při ochraně soukromí má nová počítačová platforma pro AI poskytovat možnost bezpečného využití umělé inteligence. MindSpore nezpracovává totiž samotná data, takže data soukromých uživatelů by měla být účinně chráněna. Kromě toho má v sobě vestavěnou technologii ochrany modelů, která zajistí, že modely budou „bezpečné a důvěryhodné“.
Huawei představí více AI produktů na své nadcházející konferenci Huawei Connect 2019, která se bude konat 18. až 20. září v Šanghaji.
