Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) předpokládá, že na konci března rozjede produkci v průmyslovém množství s technologii 7 nm (nanometrů)
ASML, která dodává EUV (extreme UV) litografická zařízení, chce v roce 2019 dodat celkem 30 systémů EUV. Z kompletů, které mají být odeslány, si TSMC již rezervovala 18 systémů.
TSMC postupuje podle harmonogramu k testovací produkci s 5 nm technologií ve druhém čtvrtletí roku 2019. TSMC do technologie 5nm plně integruje EUV.
Generální ředitel TSMC CC Wei předtím prozradil, že výrobce čipů očekává, že čipy s technologií 5nmzačne v první polovině roku 2019 začít vyrábět a masovou produkci je v plánu zahájit v první polovině roku 2020.
Mezitím TSMC nadále rozšiřuje portfolio svých zákazníků pro 7 nm technologii. Wei poznamenal, že portfólio 7 nm klientů „roste silněji“ z řad HPC a automobilového průmyslu.
Společnost TSMC začala v dubnu 2018 vyrábět 7 nm čipy pro AMD, Apple, HiSilicon a Xilinx. TSMC brzy zvýší celkový prodej 7 nm čipů na 25% z celkových prodejů v porovnání s 9% v roce 2018.
TSMC je skutečným výrobcem čipů. Společnosti jako Qualcomm, Apple, Nvidia, Mediatek a 60 dalších nedisponují produkčními továrnami. Koupí si licenci na technologii ARM u ARM Holdings, TSMC čipy vyrobí, naproti přes ulici je zcela neznáme firmy vybaví kontakty, v kontinentální Číně je zalisují do motherboardů mobilů, hraček, grafických karet, routerů atp. a společnosti známých značek je poté s přirážkou 100 až 400% prodají spotřebitelům.
